18971121198
详细介绍
晶圆贴片机 WM-200
WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容（自动卷取和去除保护背衬是标准功能）。该系统配件包含易于更换的真空吸盘，适用于各种应用（柔软触感、多面板等）。
产品特征：
· 手动 6"/8"的工件架
· 用于切割薄膜四周的圆形刀片
· 加热真空吸盘可实现层压的一致性
· 框架定位销
· 安装时用于固定框架的磁铁
· 有背衬或无背衬覆膜
技术参数：
工件架 | 6"/8" |
真空吸盘最高温度 | 70 °C |
气压，最小值 | 0.3 MPa |
耗气量 | 125 L/min |
电源电压 | 230VAC 50Hz |
尺寸 | 440х700х300 mm |
重量 | 35 kg |
产品咨询
欢迎来到
联系人：叶盛
地址：洪山区珞狮南路147号未来城A栋
邮箱：sales@mycroinc.com
传真：