精密金刚石晶圆划片机

一、产品简介：

  MYCRO原装进MR 200手动晶圆划片机可准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。

技术参数

●挤压型材的基本框架

●尺寸（BXTxH）；约400x 800x600mm

●重量应用程序：20公斤

●电磁划线发电（查询：气动划线发电，划线力更高）

●通过脚踏开关控制刻划钻石（下降，抬起）

●可调节的划刻力（10g..120g.其他可询价）

●划线槽宽度ca. 5um ...10um（取决于划线能力和材料）

●下降速度可调

●划线钻石高度可调

●划线金刚石工作角度可调

●真空抽出划线颗粒

●高质量的变焦显微镜，可无级调节放大倍率，范围为8x..40x

●十字形目镜，可根据边缘，结构和参考标记等准确调整划线。

●在10倍放大倍率下，光学分辨率更好达到10pm *

●涂有特氟龙涂层的真空晶片卡盘，安装在x / y平台上，直径为200 mm（询问时为100 mm）

●通过千分尺螺丝对水夹头进行角度微调（10 um分辨率= 0,006）

●卡盘准确旋转90 *，无需关闭真空

●可调节挡块，使卡盘旋转90 *

●手动X / Y位移台，行程200x 200mm，用于划刻运动和粗略定位

●25毫米测微螺丝，可横向于划线方向准确定位

●10 mm微米螺丝，可在划线方向上准确定位

●带亮度控制和电源的LED环形灯

●小标本尺寸：（10x 10）mm

●晶圆厚度：硅晶圆的所有标准厚度

●材料：硅，砷化镓（GaAs）（其他询价材料）。视频系统（还带有图像处理软件）作为附件提供光学高质量的200mm光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。 显微镜还提供许多附加功能附件。

三、产品特点：

刻划准确，操作简便

将基板放在卡盘上后，将显微镜聚焦在晶圆表面上。通过手动将工作台驱动到x和y方向，可以将划线切成标本上的参考标记或结构。高质量zoom显微镜可在样品的概览和详细检查之间快速切换。使用x / y工作台的微调，可以非常准确地定位晶圆。划线钻石的触地点可以调节。目镜的发叉或监视器上的发叉定义了划线菱形的触地点。划线菱形由脚踏开关（升高/降低）控制。以便可以用双手控制划线运动。如果定义了划线，则通过脚踏开关降低钻石。为了划片，手动移动整个卡盘。

可选附件

1.数字量规100 mm或200 mm该量规可将晶圆台垂直于划线方向进行高精度定位。目的之一是对准确的网格进行划线。

2.适应摄像机的升级套件适应CCD摄像机的升级套件由相应的显微镜组组成。相机本身以及带有图像处理功能的监视器或PC也是必需的。客户可以为此选择自己的解决方案，或者将OEG产品用于带有软件的相机和PC。

3.彩色视频系统此选项包括一个彩色相机1.3 MPixel分辨率，一台多合一计算机和一个图像处理软件。该软件可以在计算机屏幕上显示摄像机图像。视频图像可以保存。图片显示了光学元件的不同放大倍率，它们在目镜中分别显示为8x.16x.32x和40x。

4.线宽测量此扩展的图像处理软件可实现亚像素分辨率的高精度线宽测量