湿法显影掩膜版清洗系统

湿法显影掩膜版清洗系统

手动型SCS112

SCS112型是一款高效率手动型的系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片。可通过施加高压DI水射流或雾化喷嘴来清洁安装在环（抓环）或胶片框架上的晶圆，然后使用高转速，氮气辅助或红外加热灯进行快速干燥。该系统大可处理8英寸晶圆。

功能：

• 可处理高达8英寸的晶圆，包括未安装的晶片以及胶带环形和薄膜框架安装晶片。
• 振荡高压直流水，风扇射流组装(取决于高达1500或2000磅/平方英寸 配置上)或雾化喷雾喷嘴，高效清洁。
• 快速有效干燥的氮气吹扫和循环结束时的氮晶片提升。
• 微处理器控制并储存多种配方。
• 直流无刷主轴电机变速。
• DI水净化，营造无细菌系统。
• 内置安全联锁和正极盖，运行期间锁定。

选项： 

• 托盘，大可装载8英寸晶片
• 用于干燥的红外线加热灯
• 消除静电的二氧化碳再生离子器
• 内置排气鼓风机
• 真空发生器

产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 
• 型号：SCS112
• 可用机械臂：1
• 大基板尺寸：高达8英寸的晶圆片
• 大主轴速度：2500
• 配方：多3
• 分配：1
• 尺寸：26英寸宽x 21英寸深x 40英寸高
• 重量：约200磅
• 功率：220伏交流电，10安培，50/60赫兹

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手动型SCSe124

SCSe124型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe124可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe124具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。

功能：

• 可处理直径高达10英寸的基板。
• 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
• 可调节机械臂速度和行程位置。
• 径向排气腔，可实现大层流。
• 独立式聚丙烯腔室。
• 微处理器可控制10个程序段。
• 内置安全联锁。
• 按钮盖启动 打开/关闭。
• 触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
• 多可使用2个机械臂。

产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 
• 型号：SCSe124
• 可用机械臂：2
• 大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
• 大主轴速度：2500
• 配方：多10
• 分配：12

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手动型SCSe126

SCSe126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe126可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe126具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。

功能：

• 可处理直径高达10英寸的基板。
• 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
• 可调节机械臂速度和行程位置。

•     径向排气腔，可实现大层流。

•     独立式聚丙烯腔室。

•     微处理器可控制10个程序段。

•     内置安全联锁。

•     按钮盖启动 打开/关闭。

•     触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。

•     多可使用4个机械臂。

​产品参数：

• 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统 
• 型号：SCSe126
• 可用机械臂：4
• 大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
• 大主轴速度：2500
• 配方：多10
• 分配：12