晶元划片机

特征

1.晶圆尺寸50～150/200（mm）（其他可根据要求提供）

2.真空吸盘旋转90度。

3.X/Y轴直线滑动平台。（其他可根据要求提供）

X轴的最大长度为150mm，分辨率为5um，其被显示在屏幕上。

Y轴的最大划线长度为150mm。

Z轴最大调整长度为10mm，分辨率为10um。

4.夹头的角度可以稍微调整一下。

调整角度为0.006~4度

5.划线压力可调

下行压力约为5~600g（其他可根据要求提供）

6.金刚石刀具自动下降

7.触地跌落升降机设计

8.角度金刚石工具可略微调整

调整角度为45度

具有精准的控制系统，可以精确地调整划片刀片的速度和位置，确保切割过程准确无误。划片过程需要在严格的洁净室环境中进行，以避免任何杂质对芯片质量的影响。