键合机

特点：

适用于圆形晶圆片或方形基片；

基片尺寸：大到直径200mm（直径8英寸）或150x150 mm（6 x6英寸），圆形晶圆片可选：直径300毫米（直径12英寸）；

带加热板，200℃；

适用于非常薄的易碎晶圆（<40 um）和柔性塑料材料；

激光标记可准确对准晶圆和载体；

手动调节水平；

与硅，化合物和玻璃材料兼容；

专为研发和小批量生产而设计；

应用：

将基材临时粘合到不同类型的载体上：

基板上的基板

玻璃载体上的基板

蓝宝石载体上的基板

陶瓷载体上的基材

不同的粘合剂，例如：

蜡＞通过热处理激活

粘合剂>受温度和溶剂的影响，活化

产品参数：

基板尺寸：大直径200mm（直径8英寸）或150x 150 mm（6 x 6英寸）

设备外壳：PP材质

工作台表面：微抛光不锈钢和阳极氧化铝材质

电源：230（110）VAC / 1Phase/ N / PE / 50（60）Hz

真空：-0.8 bar / -600 Torr，管外径8 mm，内径6 mm

控制台：350x 350 x 372毫米（13.8 x 13.8x 14.6英寸）

加热板模块：350x 411 x 207毫米（13.8 x 16.2x 8.2英寸）