小型等离子去胶机

一、设备用途和特点
1、用途：生物化工和半导体材料科研领域实验室的全套解决方案，*解决材料的表面去胶、清洗、改性、活化、PDMS微流控芯片键合等工艺过程中的问题。

2、特点：
（1）外观整洁、美观，安全防护，节省空间的使用面积；
（2）材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维修方便；
（3）采用成熟、可靠的系统结构方式，确保设备工作的可靠性；
（4）高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备;
（5）7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；
（6）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。

二、技术参数
1、操作控制系统
1.1 操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，直观易懂的用户界面； 
1.2 程序控制：可编程，总共有20个配方；
1.3 配方里面可以控制射频电源功率，射频脉冲占空比，2路气体的流量；
1.4 智能系统自检功能实时监测各个部件的状态。监测用户的操作模式，并且根据用户的操作模式或者碰到的问题实时提供建议。
1.5 可以通过外部电脑操作控制系统。可以要求厂家远程登陆来提供在线诊断和服务。可以存储系统操作和状态日志文件。

2、样品腔体
2.1 腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；
2.2 前观测窗：前方开口，石英玻璃可视窗口，可观测内腔等离子状态，并带有防真空泄漏和避免高压的联锁装置，有效保护操作的安全性；

3、射频电源 
3.1 射频频率：13.56MHz；

4.等离子源设计
4.1 等离子强度探测器实时测量等离子源强度；
4.2 外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染；
4.3 双等离子源：浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻；远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化（可选配）。
4.4 远程模式：同时具有直接模式和远程模式（可选配）。

5.等离子诊断功能
5.1*的定量等离子体强度传感器引导用户对不同样品调整配方。
5.2根据等离子强度传感器反馈而设计的智能等离子启辉和调谐功能，大大提高工作的射频功率范围，腔体气压范围。

6、气体控制 
6.1 气路控制：二路MFC。