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详细介绍
Futurrex产品优势：
1、Futurrex光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）
2、负性光刻胶常温下可保存3年
3、150度烘烤，缩短了烘烤时间
4、单次旋涂能够达到100um膜厚
5、显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟
应用领域 | 型号 | 特性 |
半导体 | NR9-PY | 用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温 |
NR71-PY | 用于lift-off工艺，高温，可作为间隔材料 | |
NR9-P | 高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀 | |
NR71-P | 做掩膜，适用于干法刻蚀，可作为间隔材料 | |
NR21-P | 100um的膜厚，具有良好的分辨率 | |
NR5 | 可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀 | |
PR1 | 耐高温，用于一般图案的正性光刻胶，离子刻蚀，湿法刻蚀 | |
IC1/DC5 | 滤波等电解质材料 | |
PC3 | 平坦化，临时黏附及机械保护 | |
BDC1/PDC1/ZPDC1 | 掺杂工艺 | |
太阳能 | BDC1 | 掺硼材料 |
PDC1 | 掺磷材料 | |
NR71/NR9-PY | 用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料 | |
NR9-P | 高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀 | |
LED/OLED/HBLED | NR9-PY | 用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温 |
NR71-P | 做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料 | |
IC1 | 滤波等电解质材料 | |
MEMS | NR9-P | 高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀 |
NR5/NR71 | 可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀/做掩膜，可作间隔材料 | |
NR2 | 可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀 | |
NR71/NR9-PY | 用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料 | |
PC3 | 平坦化，临时黏附及机械保护 | |
IC1 | 滤波等电解质材料 | |
微流体与生物芯片 | NR71-P | 做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料 |
NR2 | 可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀 | |
NR5 | 可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀 | |
光电子 | NR71/NR9-PY | 用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料 |
NR71-P | 做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料 | |
PR1 | 刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂 | |
NR9-P | 高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀 | |
NR2-P | 可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶 | |
封装 | NR2-P | 可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶 |
NR5 | 可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀 | |
PR1 | 刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂 | |
平坦化 | PC3 | 平坦化，临时黏附及机械保护 |
图案印刷 | PR1 | 刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂 |
NR9 | 增强了黏附性，适用于喷涂和辊涂 | |
显影液 | RD6 | 显影时间短，适用于正、负性光刻胶， |
去胶液 | RR41/RR5 | 可以安全、高效的去除光刻胶及临时涂层，适用于多种衬底材料 |
边胶清洗液 | EBR2 | 高效、快速的边胶去除 |
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