详细介绍
高效的材料利用率和少的浪费
基于槽模的沉积技术
涂布厚度范围:从20nm到100μm
均匀度为 ±3%,
效率高/材料利用率高:材料利用率可达95%
从研发到小批量试制、大量生产满足不同需求
支持各种基材(刚性或柔韧性、玻璃、塑料、金属箔、硅片)
适用于各种应用(平板显示器、触摸屏、光伏(薄膜和硅)、柔性电子产品、光学薄膜)
研发体系中的性能和价值
专有设计在小型封装中提供可靠的性能
简单而灵活的设计和操作,能够为各种应用沉积各种材料
紧凑型系统与大多数标准手套箱和实验室台面兼容
全自动涂层工艺通过配方可编程参数控制
线性伺服电机驱动的空气轴承级确保平稳运行和准确的涂层
用户友好的控制与板载触摸屏和基于PC的软件
极低的填充量非常适合测试小样本材料
可编程涂层间隙(微米分辨率)测量并调整每个处理的基板
可编程的引发步骤,以在沉积在基板上之前立即建立涂层珠
流程优势
槽模涂布技术使涂布液的利用率大化,而不会产生与替代方法相关的浪费
有效利用材料可大限度地减少对环境的影响和处置
该过程适用于开发应用程序,可扩展到更大的生产规模
精确,可编程控制涂层间隙和模具运动轮廓,提供高度均匀的涂层和出色的涂层边缘轮廓控制
有效可调涂布速度0-2m / min
产品咨询