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详细介绍
等离子体表面活化处理机表面处理工艺：
1、清洗
去除纳米级的残留物
加强打线键合前的粘着性
2、灭菌处理
去除表面残留微生物
3、表面刻蚀
例如PTFE表面刻蚀或者硅表面微结构
4、活化
渲染表面的亲水性或疏水性
键合和沉积前的表面预处理
5、聚合处理
沉积带官能分子团的聚合物
等离子活化表面
移植聚合物到活化后的材料表面
等离子体表面活化处理机应用领域
REM TEM分析、考古学、小规模生产线
人造橡胶工业、塑料工业、汽车工业、纺织工业
半导体研发中心、半导体制造工厂
制药技术、传感技术
杀菌处理
技术参数：
型号(Modle) | SCE104 | SCE106 | SCE108 | SCE110 | SCE115 | SCE150 | SCE604 |
腔室尺寸 （Φ*L mm） | 102 x 203 | 152 x 203 | 202 x 203 | 254 x 457 | 381 x 457 | 254 x457 带平行极板 | 102 x 203 4套 |
腔体容积（L） | 1.65 | 3.71 | 6.6 | 23.2 | 52.1 | 23.2 | 1.65 |
腔体材质 | 石英舱体 | 石英舱体 | 石英舱体 | 石英舱体 | 石英舱体 | 石英舱体 | 石英舱体 |
腔体形状 | 圆柱体 | 圆柱体 | 圆柱体 | 圆柱体 | 圆柱体 | 圆柱体 | 圆柱体 |
频率(MHz) | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 |
功率RF (W) | 0~150 | 0~150 | 0~600 | 0~600 | 0~1000 | 0~300 | 0~600 |
可选功率 RF(W) | 300 | 300 | 1000 | 300/1000 | 300/600 | 600/1000 | 300/1000 |
控制方式 | 手动 | 手动 | 自动调谐 | 自动调谐 | 自动调谐 | 手动 | 自动调谐 |
外形尺寸 （HxD, mm） | 584 x 660 x 762 | 584 x 660 x 762 | 584 x 660 x 762 | 560 x 914 x 711 | 711 x1626 x 813 | N/L | 915 x 915 x 1829 |
泵抽气速率 (立方英尺/min) | 3.8CFM | 3.8CFM | 3.8CFM | 23.3CFM | 42.4CFM | 14.7CFM | 23CFM |
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