晶圆划片机是一种用于将晶圆（半导体材料的薄片）划分成小块的设备。通常使用高速旋转的划片刀片来切割晶圆，以获得所需尺寸和形状的芯片。这些芯片随后用于制造集成电路和其他电子器件。

可编程切条机适合胶体金试条的切割，也可加装定位传感器切血糖条等。

DME-220 专为切割后的晶圆扩展而设计，以实现一致的芯片分离距离。晶圆扩展使拾取操作更容易并防止边缘碎裂。

WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置：最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。

WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容（自动卷取和去除保护背衬是标准功能）。该系统配件包含易于更换的真空吸盘，适用于各种应用（柔软触感、多面板等）。