等离子刻蚀机一般应用于半导体加工领域,而等离子清洗机则一般应用于材料领域。等离子清洗处理可改变材料的表面化学。因此能改变材料的表面性质。例如,大气或是氧气等离子常用在聚合物(例如聚苯乙烯,聚乙烯)表面产生羟基。通常表面从疏水性(高水接触角)改变至亲水性(水接触角小于30度),并增加表面润湿性能。等离子处理也能改变其它材料的表面化学(表面性质),如硅、不锈钢及玻璃。
用低温等离子体在适宜的工艺条件下处理PE、PP、PVF2、LDPE等材料,材料的表面形态发生显著的变化,引入了多种含氧基团,使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易黏性和亲水性,有利于粘结、涂覆和印刷。
等离子刻蚀机在化学品蚀刻中的应用情况
化学蚀刻是制造电路板的传统方法。由锡或锡和铅组成的蚀刻抗蚀剂保护铜箔的某些区域,而其余的铜被蚀刻掉。
该工艺使用氨蚀刻液去除铜。氨溶液不会腐蚀锡或铅,所以锡下的铜仍然是一根“导线”,或者是电子沿着完整电路板运动的路径。
化学蚀刻的质量可以通过未被抗蚀剂保护的铜去除的完整性来定义。质量还指痕迹边缘的直线度和蚀刻底切的水平。
蚀刻底切是由化学品的非定向蚀刻引起的,一旦发生向下蚀刻就允许侧向蚀刻。较少的底切被认为是更高的质量。测量这些底切并把它称之为“蚀刻因子”。
蚀刻工艺中的所有步骤都是连接的,并且蚀刻质量可能是蚀刻溶液或所用抗蚀剂的结果。
化学蚀刻使用许多有害化学物质,并且不是环境友好的蚀刻工艺。