WS1000湿法刻蚀机适用于哪些工艺行业中
WS1000湿法刻蚀机是由全白色聚丙烯构造,可内置任何旋涂机及显影机,排放简便的入氮口和DI喷头,如果需要单工的系统,可选择WS-1000M湿法刻蚀设备,WS1000湿法刻蚀机旋转处理湿法设备可以被配置成测试模块构造,安装简便,易于拆卸,更便于操作者控制。
WS1000湿法刻蚀机工作原理:
WS1000湿法刻蚀机具有可编程阀,它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行,如冲洗(通常是去离子水或溶剂),然后干燥(通常是氮气)等*的处理步骤。采用此序贯阀门技术的晶圆片和管道在*干燥的环境中开通和关闭处理过程。隔离和独立的给水器可处在静态的位置还可以盖内调节。涂胶显影机还有可选择的动态线性或径向滴胶的特性。
湿法刻蚀是半导体器件制造过程中常见的工艺。湿法刻蚀是一种传统的刻蚀方法。在湿法刻蚀过程中,硅片被浸泡在一定的化学试剂或试剂溶液中,由此使没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜表面与试剂发生化学反应而被除去。
WS1000湿法刻蚀机的适用工艺(包括但不限于下述湿法制程)
光刻胶显影(KrF/ArF)
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理
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