介绍：M-HP热板 200用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径大为8英寸的晶圆片或大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。