SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片，针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案，针对10英寸晶圆片。

UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择，可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底，不论是从小直径还是非常大直径。