德国osiris显影机：DEVELOPER，设计用于：显影、清洁和干燥。晶圆显影机在半导体制造和微纳加工领域起着至关重要的作用，帮助实现微电子元件的精密制造和微米级结构的加工。

UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化

UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备，适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性，设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计，方便操作和维修。它是一款手动显影机，适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项（例如可编程流体输送臂）并且 可以升级成自动化的系统

LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片，针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案，针对10英寸晶圆片。

UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择，可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底，不论是从小直径还是非常大直径。