Dake压片机维护保养要注意的方方面面Dake压片机的轻微故障如何快速检查和处理:压片机是压片的重要设备之一，也是目前国内大中小制药企业用来制成片剂的到的设备，制药压片的它的主要用途是是将各种调制好的粉末或颗粒材料压成规格不等的片状，或者是各种异形状，方便商家的运输，人们的携带方便和使用简单。Dake压片机的维护保养及备件Dake压片机在使用过程中出现的故障，有相当一部分是由于维护保养不及时所造成的，维护保养主要应注意以下几个方面：(1)对压片室及时清场。Dake压片机在连续...

目的：开发一种快速、准确的生物分子层厚度评估方法测量的方法：引入WLRS用于测量各层的厚度，评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔（RgG）和小鼠γ-球蛋白（MgG）的吸附及其与互补抗体的反应。通过配备有0.35nm光学分辨率的VIS-NIR光谱仪和白光卤素灯的FR-Basic进行测量。基板是厚度约为1000nm的热生长SiO2薄膜的硅晶片。结果：在图1中，描述了在RGG–Antigg系统中不同层的光谱，其中显示了由于不同生物分子层的结...

薄膜厚度均匀性和光学特性（N&K）是集成电路和MEMS制造过程中的一个关键参数。薄膜沉积控制可以产生高质量的图形，并确保在光刻步骤之后的器件性能。除了在半导体开发的步中对薄膜进行检查的必要性外，还需要在后阶段进行检查，在这一阶段进行封装（在集成电路顶部涂上一层涂层，以保护其免受物理损伤和腐蚀）。在这里，我们使用了FR-Scanner来绘制两个商业光刻电阻的厚度图，这两个光刻电阻沉积在300毫米硅晶片上，用于封装应用。FR-Scanner是一种工具，用于自动表征硅和其他尺寸达4...

通过白光反射光谱（WLRS）和FR映射器绘制薄膜厚度目标：在大面积上表征薄膜厚度均匀性。测量方法：采用Fr-Basic与Fr-Mapper相结合的方法，在大面积的预定点上快速、准确地测量薄膜厚度。当样品固定在一个Fr-Mapper上时，所有的测量都用一个Fr-Basic进行调节，使其在540-1000纳米的光谱范围内工作。反射探头的有效光斑直径为0.5毫米。样品是涂有SiO2（热的或TEOS）和Si3N4（LPCVD）/SiO2（热的）4英寸硅晶片。在参考测量中，使用了高反射...

钙钛矿广泛用于太阳能电池的开发。由于这些类型的太阳能电池具有良好的光伏性能，因此对它们进行了系统的研究。钙钛矿薄膜的厚度和形态是影响太阳能电池性能的重要因素。特别地，人们发现，当钙钛矿的厚度小于400nm时，钙钛矿太阳能电池的效率很大程度上取决于薄膜厚度；而当钙钛矿的厚度大于400nm时，效率则很大程度上取决于钙钛矿层的薄膜形态。在本应用说明中，我们使用FR工具测量钙钛矿薄膜的厚度。测量方法：用于表征的样品是两种不同厚度的CH3NH3PbBr3钙钛矿薄膜，它们位于标准ITO/...

WS1000湿法刻蚀机适用于哪些工艺行业中WS1000湿法刻蚀机是由全白色聚丙烯构造，可内置任何旋涂机及显影机，排放简便的入氮口和DI喷头，如果需要单工的系统，可选择WS-1000M湿法刻蚀设备，WS1000湿法刻蚀机旋转处理湿法设备可以被配置成测试模块构造，安装简便，易于拆卸，更便于操作者控制。WS1000湿法刻蚀机工作原理：WS1000湿法刻蚀机具有可编程阀，它可以使单注射器试剂滴胶按照蚀刻、显影和清洗应用的要求重复进行，如冲洗（通常是去离子水或溶剂），然后干燥（通常是氮...

德国Diener等离子清洗机使用过程及其结合的技术应用德国Diener等离子清洗机操作过程：人工将产品不停的放入流水线上，不停的传送，直喷喷枪或旋转喷枪不停的工作清洗产品表面，清洗一个产品大约需要12S，（清洗速度可根据流水线转速可调节，流水线转速越快则效率越高）两把风枪清洗，故清洗一个产品只需要6S，提率，清洗完后自动流出，人工取出产品。等离子体是在气体受到高能量放电时产生的：气体分解成电子，离子，高度活性自由基，短波紫外光子和其他激发粒子。这些物质当被高能量放电激发时有效...